• 最近访问:
发表于 2025-09-25 13:52:00 股吧网页版 发布于 上海
今天我网上查了一下,中国每年用于电子电路铜箔上的树脂约占整个树脂用量的31%,折算出用于铜箔的树脂约50万吨。现在为了提高电子电路铜箔的品质,在铜箔涂树脂之前涂一层硅烷偶联剂,这个潜在用量跟铜箔树脂用量比是少?还是多?少的话,少多少?
江瀚新材:
您好!功能性硅烷属于工业助剂,用量较树脂等主材少。下游产品中功能性硅烷成本占比较小,在中高端市场应用场景中功能性硅烷的品质和稳定性才是关键因素,价格敏感性相对较低,这也是公司利润水平高于国内同行的关键。谢谢!
(来自 上证e互动)  答复时间 2025-09-30 17:52:00
郑重声明:用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容,远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息,谨防上当受骗!
作者:您目前是匿名发表   登录 | 5秒注册 作者:,欢迎留言 退出发表新主题
温馨提示: 1.根据《证券法》规定,禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息,扰乱证券市场;2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》

扫一扫下载APP

扫一扫下载APP
信息网络传播视听节目许可证:0908328号 经营证券期货业务许可证编号:913101046312860336 违法和不良信息举报:021-34289898 举报邮箱:jubao@eastmoney.com
沪ICP证:沪B2-20070217 网站备案号:沪ICP备05006054号-11 沪公网安备 31010402000120号 版权所有:东方财富网 意见与建议:021-54509966/952500