该110亿元萧山项目核心是碳化硅功率器件制造与封装，由原杭州合盛微电子（现杭州中
$合盛硅业(SH603260)$ 该110亿元萧山项目核心是碳化硅功率器件制造与封装，由原杭州合盛微电子（现杭州中创智芯微电子）实施，聚焦碳化硅MOS芯片制造与功率器件模组封装，应用于光伏逆变器、储能、充电桩、新能源汽车等电能转换场景。
• 核心产能：规划年产40万片碳化硅功率芯片、240万套封装器件与模组。
• 业务定位：属碳化硅产业链中游制造与封装环节，衬底等上游环节由宁波合盛新材料等负责。
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