玻璃玻纤板块持续活跃，金晶科技涨停，宏和科技涨超6%，三峡新材、中材科技等跟涨。

　　消息面上，据财联社，AI芯片需求的爆发导致T型玻璃纤维布供应趋紧。其主要供应商日东纺计划自今年年底起稳步提升产能，目标在2028年前将产能提升至2025年的三倍。日东纺表示，即便新生产线投产，仍难以弥合供给与快速增长需求之间的差距，计划于今年上调价格。花旗分析师预计，涨价幅度可能达到25%甚至更高。此轮涨价很可能传导至下游，推高智能手机和笔记本电脑的终端售价。

　　根据公开资料梳理的一些相关个股：

　　中材科技：全资子公司泰山玻纤陆续成功研发并量产高速覆铜板用低介电纤维布、超低损耗低介电纤维布及封装用低膨胀纤维布相AI用特种纤维产品，通过核台光电子、生益科技、台燿科技、斗山电子、松下集团、力森诺科、南亚新材、联茂电子、腾辉电子相诸多国际国内知名覆铜板厂商或芯片封装基板厂商的认证。上述客户生产的高频高速覆铜板相产品主要应用到英伟达、AMD、亚马逊、谷歌、华为相产品中。

　　宏和科技：公司生产的高性能电子布产品目前已进入行业内多家龙头覆铜板厂商的供应链并实现销售。现有高性能电子布产品的主要客户台光电子、斗山电子、台燿科技、生益科技、松下集团等均为全球前十大覆铜板厂商。

　　菲利华：2025H1公司石英电子布实现销售收入1312.48万元，产品目前处于客户小批量测试及终端客户认证阶段。

　　莱特光电：目前已经组建具备Q布研发生产经验的团队，并且已购置部分生产设备。