公告日期：2025-04-12

证券代码：603256 简称：宏和科技
宏和电子材料科技股份有限公司
2025 年度向特定对象发行 A 股股票

募集资金使用的可行性分析报告

二零二五年四月

一、本次募集资金投资计划

宏和电子材料科技股份有限公司为把握 AI、高频通信快速发展的机遇，提升高性能玻璃纤维的生产、研发能力，增强公司综合竞争力和盈利能力，同时有效改善公司资本结构，增强抵御财务风险的能力，拟向特定对象发行 A 股股票募集资金总额不超过 99,460.64 万元（含本数），扣除发行费用后净额拟用于以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金

1 高性能玻纤纱产线建设项目 72,000.00 63,263.05

2 高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目 9,200.00 8,197.59

3 补充流动资金及偿还借款 28,000.00 28,000.00

合计 109,200.00 99,460.64

在本次发行募集资金到位前，公司可根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。

本次发行募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，对上述项目的募集资金投入金额进行适当调整，募集资金不足部分由公司以自有或自筹资金解决。

若本次向特定对象发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以调整的，则届时将相应调整。

二、本次募集资金投资项目的背景

（一）受益于全球 PCB 市场景气度稳步回升，电子布市场规模持续提升
2024 年度，随着库存压力逐渐缓解以及下游消费电子等终端需求好转，PCB 行业整体景气度有所回暖。AI 服务器及数据存储、高频通信和汽车系统持续强劲的需求将持续支持 PCB 产业链中高端 HDI、高速高频和封装基板等细分市场的快速增长，并为 PCB 行业带来新一轮成长周期，未来全球 PCB 行业仍将呈现持续

向好的趋势。Prismark 数据显示 2024 年全球 PCB 产值重启回升，同比增长 5%；
2023-2028 年全球 PCB 产值的预计年复合增长率达 5.4%，2028 年全球 PCB 产值
将达到 904 亿美元。

2016年至2028年全球PCB市场规模(亿美元）

1000 904

900 809 817 817 861

800 730 774

652 695

700 588 624 613

600 542

500

400

300

200

100

0

2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E

数据来源：Prismark

电子布的直接下游行业为覆铜板行业。覆铜板是指将电子布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是用于加工制造 PCB的核心基础材料。

因此，随着全球 PCB 市场的稳步回升，将带动覆铜板及其上游电子布的需求持续提升，电子布行业有望……
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