公告日期：2025-04-12

证券代码：603256 简称：宏和科技
宏和电子材料科技股份有限公司
2025 年度向特定对象发行 A 股股票方案
论证分析报告

二零二五年四月

一、本次向特定对象发行的背景和目的

（一）本次发行的背景

1、受益于全球 PCB 市场景气度稳步回升，电子布市场规模持续提升

2024 年度，随着库存压力逐渐缓解以及下游消费电子等终端需求好转，PCB 行业整体景气度有所回暖。AI 服务器及数据存储、高频通信和汽车系统持续强劲的需求将支持 PCB 产业链中高端 HDI、高速高频和封装基板等细分市场的快速增长，并为 PCB 行业带来新一轮成长周期，未来全球 PCB 行业仍将呈现持续向好
的趋势。Prismark 数据显示 2024 年全球 PCB 产值重启回升，同比增长 5%；
2023-2028 年全球 PCB 产值的预计年复合增长率达 5.4%，2028 年全球 PCB 产值
将达到 904 亿美元。

2016年至2028年全球PCB市场规模(亿美元）

1000 904

900 809 817 817 861

800 730 774

652 695

700 588 624 613

600 542

500

400

300

200

100

0

2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E

数据来源：Prismark

电子布的直接下游行业为覆铜板行业。覆铜板是指将电子布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是用于加工制造 PCB的核心基础材料。

因此，随着全球 PCB 市场的稳步回升，将带动覆铜板及其上游电子布的需求持续提升，电子布行业有望迎来新的成长周期。

2、随着 AI、高频通信等技术的高速发展，高性能电子布的需求将持续放量

伴随 AI 技术的快速发展和应用落地，AI 算力需求激增，AI 服务器作为算
力的关键基础设备，正迎来战略发展机遇。AI 服务器需要支持大规模数据处理、推理计算等复杂任务，对于性能、效率、稳定性的要求进一步提升，PCB 板作为承载处理器、内存、网络接口等关键电子元件的基础，需要为 AI 服务器的数据和信号传输提供支撑，因此对其信号传输损耗、传输速度、功耗等提出了更高的要求。同时，6G 作为下一代高频通信技术，预计将采用高频率波段和超大规模天线等结构，增加了高频高速 PCB 板的需求。

高性能电子布主要指低介电（Low Dk、LowDf）、低热膨胀系数(Low CTE)
电子布，是满足 AI 服务器、6G 高频通信等领域高性能 PCB 要求的理想材料。
低介电电子布以其低介电常数和低介电损耗的特性，可以显著提升信号传输速度和效率，低热膨胀系数电子布可以有效降低板材的热膨胀系数，从而提高尺寸热稳定性，增强可靠性。

根据 TrendForce 预测，2023 年全球 AI 服务器出货量为 118.3 万台，预计到
2026 年将出货 236.9 万台，2023-2026 年复合增速率超 25%。同时，AI 手机、
AI PC 等终端产品的市场规模有望高速增长，据 Canalys 预测，2023-2028 年 AI
手机出货量的复合增速将达到 63%，AI PC2024 年至 2028 年的年复合增长率则
将达到 44%。

2022年2026年全球AI服务器出货量及预测（万台）

250 236.9

200……
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