~~~华为重大宣布，华正在风口
华为轮值董事长表示，推出全球最强超节点，预计于今年四季度上市开始每年逐增。昇腾超节点的计划不断增容正式官宣，对于昇腾芯片、PCB个股强利好；更加爆炸性消息是华为将推出国内首个HBM（高带宽内存）。而华正新材既提供给华为PCB材料外，又拥有我国唯一量产可进口替代的CBF积层绝缘膜和BT封装材料，已应用于昇腾芯片封装，尤其还可以应用HBM的封装严要求。
2025-09-18 21:54:34 作者更新以下内容
10月份开始第三季度业绩披露，公司第三季度业绩同比增长600%~1100%是大概率的事件。华正新材这种有概念有实质性现实增长，在乱炒作没估值的A股现在市场中，华正新材算是珍品级了！
2025-09-18 21:58:45 作者更新以下内容
爆炸性不亚生产出高端光刻机！华为明年Q1推出HBM。
我国算力现在空白就是：高精度算力芯片GPU与HBM（高带宽内存）！先进算力要完全国产自主两者都不可缺。华为今年利用多只昇腾芯片叠加和不同链接形成等同高精度芯片GPU的算力水平，明年就推出国内第一自主HBM，这才完美！
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