华正新材：
您好，公司覆铜板产品聚焦通信、汽车电子、高导热及载板材料等应用领域，同时持续推动产品在高端应用领域的增长。公司将持续推动BT封装材料迭代升级，加大在新客户的推广和导入工作，聚焦产品在存储芯片领域的应用；同时加速推动CBF积层绝缘膜研发进程，提升产品研发、制程和品质管控等能力，推动在半导体封装领域的客户验证。感谢您对公司的关注！