珠海基地扩产项目逐步落地，2025年新增产能释放，半导体封装材料营收占比有望提升至20%以上。 与深圳先进电子材料研究院合作开发ABF膜替代方案，推动FC-BGA封装基板材料国产化。 此信息可靠性如何
华正新材：
您好，公司珠海基地批量化生产高等级覆铜板；公司CBF膜材料目前正在积推进产品的系列化和产业化，已在国内主要IC载板厂家开展验证，尚不影响公司的经营业绩。感谢您对公司的关注！
您好，公司珠海基地批量化生产高等级覆铜板；公司CBF膜材料目前正在积推进产品的系列化和产业化，已在国内主要IC载板厂家开展验证，尚不影响公司的经营业绩。感谢您对公司的关注！
（来自 上证e互动）
答复时间 2025-04-16 16:15:00
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