剑桥科技：
尊敬的投资者，您好！1.6T光模块方面，公司已布局多款型号，涵盖LPO/LRO相关机种且以硅光技术为主，可覆盖主流市场需求，目前部分产品进入小批量供货阶段，预计2026年一季度实现大量发货。公司聚焦全球光模块市场需求，积极向多家国际客户送样并推进新客户验证，恕受限于商业机密，不便披露针对特定企业的具体业务拓展规划。硅光芯片领域，公司与3家供应商合作并通过保供协议或投资保障供应，800G及以上光模块以硅光技术为主，已做关键物料储备，在硅光技术路线上持续深耕，同步推进CPO集成硅光引擎、大功率激光技术CPO器件的研发与送样准备；针对下一代3.2T等更高速率产品，已围绕硅光技术启动预研，暂无硅光芯片自主研发计划，后续将根据市场需求动态优化供应链与技术布局，聚焦与外部供应商的深度协同，以保障技术领先性与供应稳定性。相关进展请以公司公告为准，敬请理性投资并注意风险。感谢您的关注。