剑桥科技此次机构投资者交流会的核心内容围绕光模块业务进展、产能布局、技术创新等维度展开，具体如下： 一、光模块业务核心进展 1.800G光模块：已实现小批量发货，与重要客户达成长期战略合作框架（涵盖联合技术研发、产品定制等），正逐步落实订单交付。生产端通过优化工艺、强化供应链管理，持续提升交付能力以匹配市场需求。2.1.6T光模块：产品处于送样测试阶段，公司正积极推进客户验证工作，技术路线聚焦高带宽、低功耗场景，为下一代AI数据中心做好准备。3.液冷光模块：800G液冷产品仍在研发阶段，具备独特的散热设计以适配高功率运行场景，目前市场规模较小，公司将根据行业需求动态调整布局。 二、产能与供应链布局 - 公司通过上海、嘉善、马来西亚、北美等多地生产基地的协同布局，结合“类轻资产”制造模式，可灵活调配资源满足客户需求。当前产能利用率处于合理水平，有信心应对业务增长带来的订单压力。 三、技术创新方向 - 除传统光模块技术外，公司在硅光技术、线性可插拔光学（LPO）、共封装光学（CPO） 等前沿领域持续投入，旨在通过技术迭代巩固在高速光互连领域的竞争力。 四、市场与客户策略 - 海外业务仍为营收主力，国内业务占比相对较低，但与部分行业代表性客户保持稳定合作。未来将结合整体战略，综合考量国内市场的拓展深度与广度。 综上，本次交流会传递出公司在高速光模块领域的技术落地节奏与产能保障能力，投资者可重点关注800G订单放量进度、1.6T送样反馈及液冷技术的商业化突破节点。