金信诺于2025年10月20日发布公告，宣布拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过2.92亿元，扣除发行费用后将用于数据中心高速互连产品扩产建设项目及补充流动资金。此次定增方案已获董事会审议通过，公司同时承诺不向参与认购的投资者提供任何形式的财务资助或保底收益安排。

  本次募资投向明确指向数据中心高速互连产品的产能扩张。随着5G、云计算和人工智能技术的加速落地，全球数据中心建设进入高景气周期，对高速率、高稳定性互连产品的需求持续攀升。金信诺此次扩产，旨在响应下游服务器制造商、AI终端厂商及数据中心建设商的多样化需求，进一步巩固其在高速连接领域的市场地位。项目实施后，有望通过规模化生产降低单位成本，并借助工艺优化提升信号完整性与系统稳定性，强化全链路解决方案能力。

  从历史发展来看，金信诺具备较强的技术积累与产业基础。公司早期突破国外射频线缆垄断，成功实现国产替代；上市后通过多次资本运作布局光通信、高速组件等核心领域。其控股子公司深圳讯诺科技在国内数据中心高速传输线缆市场位居第二，全球排名第五，尤其在高速裸线领域国内市占率第一，全球位列前三，已进入主流AI服务器供应链体系。此次扩产可视为对公司既有优势业务的顺势延伸。

  值得注意的是，公司前次募集资金使用情况亦发生结构性调整。截至2025年8月31日，原计划投入“高性能特种电缆”和“卫星通信研发项目”的部分资金已被重新配置至“高速率线缆、连接器及组件生产项目”，调整涉及金额占总募资额的18.17%。这一变更反映出公司资源正持续向高景气赛道集中，战略重心进一步聚焦于数据中心相关产品。

  同属通信设备板块的剑桥科技在同期表现活跃，10月20日盘中涨停，主要受其H股上市进程取得实质性进展、引入摩根士丹利等16家基石投资者、以及800G光模块量产和1.6T样机研发突破等利好驱动。

立讯精密虽在科技板块整体回调中承压，但基本面保持稳健，2025年上半年营收与净利润均实现两位数增长，仍为多家机构重仓持有。

这些动态共同反映出市场对高端连接技术产业链的关注度正在提升。

  当前，金信诺剩余未使用募集资金及利息合计约1.32亿元，其中大部分已用于临时补充流动资金。新一轮定增若顺利推进，将在不稀释控制权的前提下增强公司资本实力，支持核心业务扩张。至于此次发行的具体定价、认购对象及后续审批进度，尚需等待进一步信息披露。