博通集成：
尊敬的投资者您好！ 受全球宏观经济及市场、公司研发周期投入等影响，公司近年业绩承压，但自去年以来，公司营业收入和净利润已实现增长。2024年度，公司营业收入同比增长18%，同比减亏71%；2025年前三季度，公司营业收入同比增长8.4%，同比实现扭亏为盈。 再融资募投项目方面，公司于2025年6月发布《关于部分募投项目结项及部分募投项目变更、延期的公告》，将使用IPO募投项目节余募集资金及再融资募投项目调减募集资金投入新增项目“边缘AI处理器产品及解决方案研发项目”，旨在增强公司边缘端AI技术能力，通过加速实现低功耗高性能芯片及解决方案落地，推动公司产品从解决设备连接问题的“功能芯片”到解决设备智能问题的“平台级SoC”的转型，进一步提升产品附加值及技术壁垒，增强在智能家居、穿戴设备及汽车电子等领域的市场竞争力。 公司专注于无线连接芯片的研发，致力于为智慧交通和物联网提供全系列的无线连接芯片和人工智能平台。作为无线连接芯片领域的技术平台，公司拥有包括Wi-Fi、蓝牙、2.4GHz、5.8GHz、ETC、DECT、NFC、GPS、北斗等各种不同的无线连接协议和技术产品，其中，国标ETC、Wi-FiMCU、2.4GHz收发器及SoC等多个芯片产品占据领先市场份额。尤其在Wi-Fi领域，公司多年来坚持深耕应用于物联网领域的Wi-Fi芯片，继2021年推出全球首颗Wi-Fi6物联网芯片后，陆续推出了全行业性能指标领先的Wi-Fi6MCU芯片，在平台安全领域通过PSALevel2认证、达到行业领先水平的Wi-Fi6MCU，高集成度音视频的低功耗Wi-FiSoC芯片，形成了兼具高性能和广覆盖特性的Wi-Fi产品谱系。目前，公司也已启动包含Wi-Fi7芯片在内的多款新产品的研发。 感谢您的关注！