上证报中国证券网讯（记者李兴彩）5月24日，博通集成举办2025新品发布会暨20周年庆典，重磅推出新一代低功耗、高性能芯片产品矩阵，其中BK7259、BK7239N、BK7236N三款新品首次公开亮相。三款芯片凭借端侧AI算力、双频Wi-Fi6、低功耗设计等多方面的创新突破，不仅展现了博通集成在无线通信芯片领域的深厚技术积淀，更通过覆盖智能家居、智能穿戴、工业物联网等多元应用场景，重新定义了万物智联的技术边界与产业图景。

　　发布会现场，来自政府、科技、金融等领域的行业领袖与技术专家，围绕AIoT、大模型与行业生态融合等热门话题展开深度探讨，共同为行业发展出谋划策。博通集成表示，未来将继续携手更多合作伙伴，促进产业链上下游深度合作与协同发展，共建开放、融合、创新的物联网合作生态，探索AIoT的无限可能。

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