公告显示，该项目将建设不超过5.5万平方米的集生产、研发与综合办公为一体的半导体设备生产运营中心，其中包含生产车间、综合办公楼、配套建筑及先进的生产、研发设备，旨在提高公司产品测试分选机制及公司运营能力，并进一步增强在长三角区域的综合服务能力。

　　金海通称，相较于当前租用的位于上海市青浦区嘉松中路2188号的厂房，新建半导体设备制造中心可以提供更专业的研发实验室、产品测试区、生产制造车间及综合办公空间。同时，公司现有租赁厂房物流区通道宽度有限，在一定程度上影响原材料到货及设备出货等效率，新建半导体设备制造中心还将全面优化物流配套设施。

　　根据公告，该项目建设期为3年，第一年（2026年）预计支付60%的投资款，资金来源为公司自有或自筹资金。截至2026年1月31日，公司账面可用资金（含自有资金短期理财；扣除IPO募集资金等专项资金）约4亿元，现有流动资金贷款未使用额度约5亿元。

　　公开资料显示，金海通专注于深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。公司预计2025年度实现归母净利润1.6亿元到2.1亿元，同比增加103.87%到167.58%。