金海通今年以来MEMS、SiC/IGBT、先进封装三大新平台已在头部客户同步验证
金海通今年以来MEMS、SiC/IGBT、先进封装三大新平台已在头部客户同步验证；Memory分选平台完成技术预研。马来西亚生产运营中心9月启用，辐射东南亚和欧美封测厂，缩短交付周期30%。公司同步参股5家产业链公司，锁定晶圆级分选、动态老化、射频测试、贴片机等关键环节，后续有望贡献投资收益并强化整机协同。
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