证券代码：603061 证券简称：金海通
天津金海通半导体设备股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-007

 特定对象调研  线上分析师会议

投资者关  媒体采访  业绩说明会

系活动类  新闻发布会  路演活动

别  现场访谈  线上调研

 其他

宝盈基金、财通基金、东兴基金、富国基金、国寿安保、汇丰晋信、汇
安基金、摩根基金、南方基金、平安基金、申万菱信、长安基金、招商
基金、兴业基金、中庚基金、Pinpoint、丞毅投资、呈瑞投资、创金合
信、东吴证券、方正证券、共青城鼎睿资管、观富资管、光大证券、广
参与单位 发证券、国海证券、国元证券、杭贵投资、鸿道投资、华福证券、华泰
名称 证券、华西证券、雷钧资产、龙航资管、民生证券、平安证券、钦沐资
产、上海证券、尚诚资产、申万宏源证券、天风证券、西部证券、新华
基金、鑫然投资、信达证券、兴业证券、甬兴证券、云禧私募、长江证
券、正德泰投资、中金证券、中泰证券、中信建投证券、中银资管、重
阳投资（以上排名不分先后）。

时间 2025 年 11 月 1 日至 11 月 15 日

地点 公司会议室、腾讯会议等。

上市公司
接待人员 副总经理兼董事会秘书刘海龙先生。
姓名

一、公司介绍主要内容

投资者关

系活动主 金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，
客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体设

要内容介 计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业
绍 有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧
美等全球市场。

公司自成立以来，一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生
产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测
试环境等测试分选需求分为 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、
EXCEED-9000 系列、SUMMIT 系列、COLLIE 系列、NEOCEED 系列等。

公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼
容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”
等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技
术支持响应度好；产品的 UPH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机
率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。
二、公司 2025 年第三季度经营情况介绍

受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素影响，
公司 2025 年第三季度实现营业收入 1.74 亿元，较上年同期增长
137.97%；实现归属于上市公司股东的净利润 4,897.57 万元，较上年
同期增长 832.58%；公司 2025 年前三季度实现营业收入 4.82 亿元，较
上年同期增长 87.88%；实现归属于上市公司股东的净利润 1.25 亿元，
较上年同期增长 178.18%。截至 2025 年 9 月末，公司总资产为 19.56
亿元，较上年末增长 22.38%；截至 2025 年 9 月末，公司净资产为 15.39
亿元，较上年末增长 16.94%。

产品方面，2025 年第三季度，公司持续跟进集成电路测试分选行
业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，持续对现有产品在温
度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进
行技术研发和产品迭代。

公司适用于 MEMS 的测试分选平台、适用于碳化硅及 IGBT 的测试
分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现
场进行产品验证。同时，对于适用于 Memory 的测试分选平台，公司在
既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。
公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及
创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进，建成后将进一步增
加公司研发及制造等综合竞争力。

市场推广方面，公司持续加大市场推广力度，不断精进全球化市
场服务能力，深化客户服务。2025 年前三季度，公司积极拓展新客户，
持续深化既有客户合作关系，全面强化客户服务能力建设，公司“马来
西亚生产运营中心”的启用助力公司更好地贴近全球市场和客户、响
应客户需求。

三、调研问答

1、问：本期业绩增长的主要原因？

答：受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素影
响，公司 2025 年第三季度实现营业收入 1.74 亿元，较上年同期增长
137.97%；实现归属于上市公司股东的净利润 4,897.57 万元，较上年
同期增长 832.58%。

2、问：一般情况下客户会在什么阶段下单？

答：一般情况下，客户会与公司进行持续性的常态化沟通，对公司
产品的技术指标及交货周期等进行了解。对于量产机型及标准选配功
能，公司具有快速交货能力。基于这种情况，客户通常会在需求相对确
定时下单。

3、问：公司产品未来升级迭代的方向？

答：公司持续深耕产品创新与技术迭代升级，不断夯实“护城河”
优势，公司结合市场需求，持续对现有产品在温度控制、并测工位、可
测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭
代。公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性
的测试分选需求，通过深度定制化开发掌握并持续积淀特定细分领域
芯片测试分选的前沿技术，持续扩容公司动态演进的技术储备池。公
司适用于 MEMS 的测试分选平台、适用于碳化硅及 IGBT 的测试分选平
台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行
产品验证。同时，对于适用于 Memory 的测试分选平台，公司在既有技
术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。

4、问：公司后续有什么利润增长点？

答：公司持续深耕产品创新与技术迭代升级，不断夯实“护城河”
优势。与此同时，公司将不断提升内部运营效率，通过优化生产流程、
加强供应链管理、合理控制费用支出等方式，在确保产品质量和技术

竞争力的前提下，努力降低生产成本，提高盈利水平。

5、问：在供应链安全方面公司有什么策略？

答：公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公
司生产所需主要原材料主要为国内供应商、代理商或贸易商提供，其
中部分涉及进口品牌，但主要生产地在中国大陆，同时，上述原材料能
找到提供同类产品的国产厂商进行替代。

6、问：行业未来的发展前景？

答：未来，集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。随着集
成电路产业进一步精细化分工，为确保产品质量、生产效率和生产稳
定性，半导体测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、
封装测试企业经过长时间的协作、磨合，提供符合客户使用习惯和生
产标准的定制化测试方案开发，产业链协同效应将构筑行业新壁垒。
同时，测试任务的复杂性对分选机设备提出更高要求，测试分选机设
备将呈现高效率、高稳定性、柔性化及多功能的发展趋势。

金海通自 2012 年成立以来，一直深耕集成电路测试分选机领域，
公司产品技术指标已达到同类产品的国际先进水平。公司将继续保持
以技术为核心的策略，进一步扩大现有市场，依靠自身技术优势，针对
客户的测试分选需求，提供更优质的服务，获得新的发展。

7、问：请公司更新下对外投资的近况？

答：公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时，也通过对
外投资方式积极布局重点关注的技术方向，截至目前公司已参股投资
了 5 家公司：

（1）半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供
商——深圳市华芯智能装备有限公司，公司主要产品为晶圆级分选机
Wafer to tape&reel（晶圆到卷带）、IGBT KGD （已知良好芯片）分
选机；

（2）光通信和半导体设备提供商——苏州猎奇智能设备股份有限
公司，公司主要产品为固晶机、耦合设备、测试设备等光通信和半导体
设备；

（3）芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商——芯诣电子
科技（苏州）有限公司，公司主要产品为动态逻辑老化测试一体机、PXI

板卡及小型化仪表等动态老化测试设备；

（4）芯片贴片机及相关服务提供商——鑫益邦半导体（江苏）有
限公司，公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机和针对传统封装的
高速贴片机；

（5）射频测试仪器、射频测试机及板卡、云平台提供商——瑞玛
思特（深圳）科技有限公司，公司主要产品为射频测试仪器、射频测试
机及板卡及相关云平台。

附件清单 无
（如有）

以上如涉及公司所处行业发展趋势、公司发展规划等相关内容，不代
风险提示 表公司或公司管理层对行业发展、公司发展或业绩的预测和承诺，不
构成公司或公司管理层对投资者的实质性承诺，敬请广大投资者注意
投资风险。

日期 2025 年 11 月 18 日