中证智能财讯金海通（603061）11月11日公布投资者关系活动记录表，受半导体封装和测试设备领域需求回暖影响，公司2025年第三季度实现单季营收1.74亿元，同比增长137.97%；归母净利润为4897.57万元，同比增幅高达832.58%。今年前三季度，公司累计营收4.82亿元，同比增长87.88%；净利润1.25亿元，同比增长178.18%。截至9月末，公司总资产为19.56亿元，净资产为15.39亿元。

　　记录表显示，公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，产品遍布全球市场。公司深耕平移式测试分选机领域，拥有多个产品系列，其核心技术指标已达到国际先进水平。

　　在产品布局方面，公司适用于MEMS、碳化硅及IGBT的测试分选平台，以及专用于先进封装产品的测试分选平台已在多个客户处进行验证。对于适用于Memory的测试分选平台，公司持续关注市场需求变化。同时，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”正有序推进，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。

　　市场拓展上，公司持续深化全球化布局，“马来西亚生产运营中心”的启用助力公司更好地贴近并服务全球客户。

　　在回应投资者关切时，公司表示其测试分选机可适用于采用BGA、LGA、PGA等封装形式的芯片，这涵盖了使用2.5D、3D先进封装技术的芯片成品。关于产品种类，公司将继续专注于测试分选机领域，并结合中长期战略发展规划，持续评估收购或并购等事项的可能性。