公告日期：2025-11-11

天津金海通半导体设备股份有限公司 投资者关系活动记录表

证券代码：603061 证券简称：金海通
天津金海通半导体设备股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-006

 特定对象调研  线上分析师会议

投资者关  媒体采访 业绩说明会

系活动类  新闻发布会  路演活动

别  现场访谈  线上调研

 其他

参与单位

参与业绩说明会的投资者。

名称

时间 2025 年 11 月 6 日

地点 上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com）。

上市公司

董事长兼总经理崔学峰先生、独立董事孙晓伟先生、副总经理兼董事
接待人员 会秘书刘海龙先生、财务总监黄洁女士。
姓名

一、公司介绍主要内容

金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，
客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体
投资者关 设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测系活动主 行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南要内容介 亚、欧美等全球市场。

绍 公司自成立以来，一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生
产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、
测试环境等测试分选需求分为 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系
列、EXCEED-9000 系列、SUMMIT 系列、COLLIE 系列、NEOCEED

天津金海通半导体设备股份有限公司 投资者关系活动记录表

系列等。

公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高
兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控
技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速
度快，技术支持响应度好；产品的 UPH（单位小时产出）、Jam rate
（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际
先进水平。

二、公司 2025 年第三季度经营情况介绍

受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素影响，
公司 2025 年第三季度实现营业收入 1.74 亿元，较上年同期增长
137.97%；实现归属于上市公司股东的净利润 4,897.57 万元，较上年同
期增长 832.58%；公司 2025 年前三季度实现营业收入 4.82 亿元，较上
年同期增长 87.88%；实现归属于上市公司股东的净利润 1.25 亿元，较
上年同期增长 178.18%。截至 2025 年 9 月末，公司总资产为 19.56 亿
元，较上年末增长 22.38%；截至 2025 年 9 月末，公司净资产为 15.39
亿元，较上年末增长 16.94%。

产品方面，2025 年第三季度，公司持续跟进集成电路测试分选行
业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，持续对现有产品在温
度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面
进行技术研发和产品迭代。

公司适用于 MEMS 的测试分选平台、适用于碳化硅及 IGBT 的测
试分选平台以及专用于先进封装产……
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