公告日期：2025-10-10

天津金海通半导体设备股份有限公司 投资者关系活动记录表

证券代码：603061 证券简称：金海通
天津金海通半导体设备股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-005

 特定对象调研  线上分析师会议

投资者关  媒体采访  业绩说明会

系活动类  新闻发布会  路演活动

别  现场访谈  线上调研

 其他

特定对象调研、路演活动：中信资管、西部利得基金、中银基金、太平
参与单位

养老、大家资产、展博投资、博时基金、财通基金、国泰君安资管、全
名称

天候基金、瀚川投资。

时间 2025 年 9 月 15 日至 9 月 30 日

地点 特定对象调研、路演活动：公司会议室、腾讯会议、策略会现场等。

上市公司
接待人员 特定对象调研、路演活动：副总经理兼董事会秘书刘海龙先生。
姓名

一、公司介绍主要内容

金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，
客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体设
投资者关 计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业系活动主 有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧
美等全球市场。

要内容介

公司自成立以来，一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生
绍

产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测
试环境等测试分选需求分为 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、
EXCEED-9000 系列、SUMMIT 系列、COLLIE 系列、NEOCEED 系列等。
公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼

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容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”
等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技
术支持响应度好；产品的 UPH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机
率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。
二、公司 2025 年上半年经营情况介绍

2025 年上半年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖，
三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高
的大规模、复杂测试）需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较
大提升。公司 2025 年上半年实现营业收入 3.07 亿元，较上年同期增
长 67.86%；实现归属于上市公司股东的净利润 7,600.55 万元，较上年
同期增长 91.56%；2025 年上半年，公司实现剔除股份支付影响后的归
属于上市公司股东的净利润 8,347.62 万元，较上年同期增长 108.10%；
截至 2025 年 6 月末，公司总资产为 17.90 亿元，较上年末增长 11.96%；
截至 2025 年 6 月末，公司净资产为 14.18 亿元，较上年末增长 7.77%。
产品方面，2025 年上半年，公司持续跟进集成电路测试分选行业
细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，持续对现有产品在温度
控制、并测工位、可测……
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