公告日期：2025-04-30

证券代码：603061 证券简称：金海通

天津金海通半导体设备股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-003

 特定对象调研  线上分析师会议

投资者关  媒体采访  业绩说明会

系活动类  新闻发布会  路演活动

别  现场访谈  线上调研

 其他

特定对象调研、路演活动：南方基金、太平基金、富国基金、华安基
参与单位 金、国联安基金、浦银安盛基金、西部利得基金、人保资产、太平资
名称 产、鹤禧投资、彤源投资、中泰证券、光大证券（以上排名不分先后）；
业绩说明会：参与业绩说明会的投资者。

时间 2025 年 4 月 28 日至 4 月 29 日

特定对象调研、路演活动：上海市浦东新区富城路 33 号、上海市浦东
地点 新区世纪大道 1196 号；

业绩说明会：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com）。

上市公司 特定对象调研、路演活动：副总经理兼董事会秘书刘海龙先生；
接待人员 业绩说明会：董事长、总经理崔学峰先生、独立董事孙晓伟先生、副
姓名 总经理兼董事会秘书刘海龙先生、财务总监黄洁女士。

投资者关 一、公司介绍主要内容

系活动主 金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，
要内容介 客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体设
计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行
绍

业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、

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欧美等全球市场。

公司自成立以来，一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生
产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、
测试环境等测试分选需求分为 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、
EXCEED-9000 系列、SUMMIT 系列、COLLIE 系列、NEOCEED 系列等。

公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高
兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控
技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速
度快，技术支持响应度好；产品的 UPH（单位小时产出）、Jam rate
（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际
先进水平。

二、公司 2025 年第一季度经营情况介绍

受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素影响，
公司 2025 年第一季度实现营业收入 1.29 亿元，较上年同期增长
45.21%；实现归属于上市公司股东的净利润 2,565.85 万元，较上年同
期增长 72.29%。2025 年第一季度末，公司总资产为 16.64 亿元，较 2024
年末增长 4.11%；2025 年第一季度末，公司归属于上市公司股东的净
资产为 13.48 亿元，较 2024 年末增长 2.39%。

公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及
创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进，建成后将进一步增
加公司研发及制造等综合竞争力。

市场推广方面，公司持续扩大现有市场，逐步建立起规模优势。
在新开发的客户市场，依靠自身技术优……
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