$晶方科技(SH603005)$  晶方科技全称苏州晶方半导体科技股份有限公司，是全球传感器领域晶圆级TSV先进封装技术的引领者，核心技术实现芯片体积缩小40%、性能提升25-30%，全球市占率超40%，2025年一季度毛利率达42.38%。

1. 基础概况：公司2005年6月成立，2014年在上交所上市（股票代码603005），总部位于苏州，在美、荷、以等多地设有研发或生产基地，累计封装传感器超100亿颗。

2. 核心业务与技术：主营集成电路先进封装测试，拥有全球首条12英寸及完整的8英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线，封装的影像传感、生物识别等芯片，能实现体积缩小40%、性能提升25 - 30%；还通过控股荷兰Anteryon切入ASML光刻机核心光学部件供应链，参股以色列VisIC布局车用氮化镓器件。

3. 应用领域与客户：产品广泛用于智能手机、安防监控、汽车电子等领域，核心客户涵盖索尼、豪威、格科微等全球头部CIS设计企业，同时也是比亚迪等车企的相关器件供应商，2025年上半年车载业务营收占比已达45%。

4. 行业地位与业绩：其晶圆级背面TSV封装领域全球市占率超40%，2025年一季度毛利率达42.38%，远超行业平均水平；2024年归母净利润2.53亿元，同比增长68.4%，汽车CIS封装业务收入更是同比大增44.83%。