晶方科技：
随着AI技术的快速发展，AI芯片、自动驾驶、AI手机等应用场景呈现快速增长趋势，对先进封装技术的创新与服务能力不断提出新的需求。AI芯片包含大量的计算核心，需要封装技术在有限空间提供高密度互联方案，如通过TSV硅通孔技术实现芯片的堆叠、光电共封、光电互联等。公司作为晶圆级TSV封装技术的引领者，一直在密切关注产业动态与市场需求，积极推进技术能力的创新开发与项目拓展。