在传感器封装测试领域,尤其是细分的图像传感器(CIS)封测赛道,晶方科技是全球第
在传感器封装测试领域,尤其是细分的图像传感器(CIS)封测赛道,晶方科技是全球第二大公司。
它专注于晶圆级芯片尺寸封装等先进技术,在全球CIS封测市场占据约30%的份额,车载CIS封测市占率更是超40%,核心客户涵盖索尼、豪威科技等头部传感器企业,产品广泛应用于手机、汽车电子等多个领域。
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