八部门印发的《汽车行业稳增长工作方案（2025-2026年）》。晶方科技是全球第二大影像传感器晶圆级封装服务商，国内第一，掌握TSV（硅通孔）、WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）等先进技术，具备8英寸和12英寸车规级产线的量产能力。2024年其封装业务中汽车领域收入占比突破50%，应用于车载摄像头、ADAS系统等，客户包括比亚迪、韦尔股份等。工作方案提出加快突破汽车芯片等关键技术，推进智能网联技术产业化应用，这将进一步带动车规级CIS芯片封装需求。晶方科技作为车载CIS封测龙头，其车载CIS产能利用率达100%，月产能4-5k片（12英寸线），计划2025年总产能翻倍，有望充分受益于行业增长。此外，公司通过并购与投资形成了汽车封装、汽车WLO（晶圆级光学器件）、汽车GaN（氮化镓）器件三线业务布局，也符合工作方案中推动汽车行业技术创新和产业升级的方向。