公告日期：2025-05-23

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2025-014
苏州晶方半导体科技股份有限公司

关于2024年度业绩暨现金分红说明会召开情况的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年5月22日
上 午 11:00-12:00 通 过 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （ 网 址 ：
http://roadshow.sseinfo.com/）以网络文字互动的方式召开了2024年度业绩暨现金分红说明会，针对公司2024年经营成果、财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在遵循信息披露规则的前提下，就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。现将有关事项公告如下：

一、本次说明会召开情况

2025年5月7日，公司在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》和上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了公司《关于召开2024年度业绩暨现金分红说明会的公告》（公告编号：临2025-012），并向广大投资者征集大家所关心的问题。

公司于2025年5月22日上午11:00-12:00，通过上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）以网络文字互动的方式召开了2024年度业绩暨现金分红说明会。公司董事长兼总经理王蔚先生、董事会秘书兼财务总监段佳国先生、独立董事刘海燕女士出席了本次说明会，针对公司2024年度经营成果、财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在遵循信息披露规则的前提下，就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。

二、本次说明会投资者提出的主要问题及公司答复情况

公司就投资者提出的普遍关心的问题给予了回答，主要问题及答复整理如下：
问题1：请问，公司本期盈利水平如何

回答：2024 年以来公司业务规模与盈利能力显着提升，2024 年度实现营业

收入 11.30 亿元，同比上升 23.72%；实现归母净利润 2.53 亿元，同比上升 68.40%；
2025 年一季度，实现营业收入 2.91 亿元，同比增长 20.74%；实现归母净利润 0.65
亿元，同比增长 32.73%。

问题 2：请问，今年封测业务（汽车电子、消费电子、安防）及光学器件业务市场需求情况如何

回答：随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展，车载摄像头的应用越来越广泛，单车摄像头搭载数量和价值量都在不断提升，带动市场需求快速增长，公司作为全球车规摄像头芯片晶圆级 TSV 封装技术的领先者，通过技术工艺的持续创新、增加量产规模，提升生产效率，封装业务规模相应呈现显着增长态势。
对于光学器件业务，2024 年业务规模整体平稳，通过 2024 年以来对技术、
产品的开发拓展，有效提升荷兰、苏州双光学中心的光学设计、技术开发与制造能力，一方面通过聚焦半导体等领域核心客户需求，不断拓宽混合镜头业务应用，并从光学器件向光学模块、光机电系统延伸拓展；另一方面不断提升晶圆级光学器件(WLO) 的工艺水平与量产能力，积极推进在汽车智能投射领域的新产品开发与商业化应用。

问题3：请问，AI眼镜、机器人等新兴领域发展很快，公司年报提到在这些领域已有效实现商业化量产，请介绍下相关业务的增长前景和市占率情况

回答：公司为全球影像传感芯片晶圆级TSV封装技术的引领者，封装的产品广泛应用在智能汽车、AI眼镜、机器人等新兴应用领域。随着技术的不断迭代发展，AI 智能眼镜融合视觉、听觉以及语言等人体重要感知交互方式，有望成为AI技术落地的最佳场景之一；在 AI 大模型的赋能推动下，机器人通过“视觉”系统与环境交互，开始具备迁移学习的能力，通用化应用进程大幅推进。AI眼镜、机器人等新兴应用领域的快速发展，将带动视觉传感器市场需求的快速增长。
问题4： 请问，公司介绍重点研发方向包括车载激光雷达、车载MEMS、5G射频芯片封装技术等，年报中提到作为牵头单位推进的高端MEMS芯片先进封测项目顺利完成中期检查，在MEMS、滤波器领域已实现规模量产，请介绍下公司在相关领域的技术优势和业务增长前景如何

回答：公司通过技术持续创新，不断开发TSV-Last、Cavity -last相关工艺，陆续在MEMS、滤波器等新应用领域取得突破，实现规模化量产，有效拓展晶圆
级TSV封装技术的市场应用。随市场应用的不断发展，公司将不断提升……
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