公告日期：2025-04-21

苏州晶方半导体科技股份有限公司

2024年度社会责任报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、前言

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）2024 年度社会责任报告是根据《上海证券交易所<公司履行社会责任的报告>编制指引》等相关规定，结合公司在履行社会责任方面的具体情况编制。本报告本着真实、客观、透明的原则，系统地总结和反映了公司在履行社会责任方面的实践，旨在真实反映公司 2024 年履行社会责任的状况，以促进公司全面健康发展。

本报告为公司第十一次向社会发布的社会责任报告，报告范围为 2024 年 1
月 1 日至 2024 年 12 月 31 日。

二、公司概况

公司前身晶方半导体科技（苏州）有限公司系经苏州工业园区经济贸易发展
局苏园经登字【2005】125 号文批准，于 2005 年 6 月在江苏省工商行政管理局
登记注册的中外合作经营企业。

2010 年 6 月，经苏州工业园区管理委员会苏园管复部委资审【2010】107
号文批准，由晶方半导体科技（苏州）有限公司整体变更设立为股份有限公司，并在江苏省工商行政管理局办理了工商登记。

2014 年 1 月，经中国证券监督管理委员会下发的证监许可【2014】50 号文
核准，公司于 2014 年 2 月完成首次公开发行股票并在上海证券交易所上市。
2020 年 4 月，公司 2019 年年度股东大会审议通过了《关于 2019 年度利润
分配方案的议案》，以方案实施前的公司总股本 229,679,455 股为基数，向全体股东每股派发现金红利 0.1 元（含税），每股派送红股 0.2 股，以资本公积金向全体
股东每股转增 0.2 股，共计派发现金红利 22,967,945.5 元，派送红股 45,935,891
股，转增 45,935,891 股，分配后总股本为 321,551,237 股。

2020 年 7 月，公司收到中国证监会出具的《关于核准苏州晶方半导体科技
股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2020]1514 号）。截至 2020 年
12 月 28 日止，公司共计募集货币资金人民币 1,028,999,666.41 元。公司于 2021
年 1 月 14 日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕本次发行新增股份 17,793,527 股的登记托管及限售手续。

2021 年 4 月，公司 2020 年年度股东大会审议通过了《关于 2020 年度利润
分配方案的议案》，以方案实施前的公司总股本 340,064,764 股为基数，向全体股东每股派发现金红利 0.235 元（含税），每股派送红股 0.1 股，以资本公积金向全
体股东每股转增 0.1 股，共计派发现金红利 79,915,219.54 元，派送红股 34,006,476
股，转增 34,006,476 股，分配后总股本为 408,077,716 股。

2022 年 5 月，公司 2021 年年度股东大会审议通过了《关于 2021 年度利润
分配方案的议案》，以方案实施前的公司总股本 408,257,716 股为基数，向全体股东每股派发现金红利 0.283 元（含税），每股派送红股 0.3 股，以资本公积金向全体股东每股转增 0.3 股，共计派发现金红利 115,536,933.63 元，派送红股
122,477,315 股，转增 122,477,315 股，分配后总股本为 653,212,346 股。

2023 年 5 月，公司 2022 年年度股东大会审议通过了《关于 2022 年度利润
分配方案的议案》，以方案实施前的公司总股本 653,212,346 股为基数，向全体股东每股派发现金红利 0.7 元（含税），共计派发现金红利 45,724,864.22 元。

2024 年 5 月，公司 2023 年年度股东大会审议通过了《关于 2023 年度利润
分配方案的议案》，以方案实施前的公司总股本 652,615,226 股为基数，向全体股东每股派发现金红利 0.46 元（含税），共计派发现金红利 30,020,300.40 元。

公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球最大的新型传感器先进封装技术的开发商和提供商，拥有全球完整的 8 英寸和 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装能力，具备领先的从晶圆级到芯片级封装的一站式综合封装服务能力，拥有全球化的研发、制造及知识产权布局。累计封装了 100 多亿颗各类传感器，包括影像传感芯片、指纹识别芯片……
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