中证智能财讯晶方科技（603005）4月19日披露2024年年度报告。2024年，公司实现营业总收入11.3亿元，同比增长23.72%；归母净利润2.53亿元，同比增长68.40%；扣非净利润2.17亿元，同比增长86.74%；经营活动产生的现金流量净额为3.55亿元，同比增长16.33%；报告期内，晶方科技基本每股收益为0.39元，加权平均净资产收益率为6.05%。公司2024年度分配预案为：拟向全体股东每10股派现0.84元（含税）。

　　以4月18日收盘价计算，晶方科技目前市盈率（TTM）约为68.94倍，市净率（LF）约4.08倍，市销率（TTM）约15.42倍。

　　资料显示，公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。

　　数据显示，2024年公司加权平均净资产收益率为6.05%，较上年同期上升2.33个百分点。公司2024年投入资本回报率为4.08%，较上年同期上升1.46个百分点。

　　截至2024年，公司经营活动现金流净额为3.55亿元，同比增长16.33%；筹资活动现金流净额-3.05亿元，同比减少4.3亿元；投资活动现金流净额1.37亿元，上年同期为-15.17亿元。

　　资产重大变化方面，截至2024年末，公司交易性金融资产合计占公司总资产的20.64%，上年末为0；货币资金较上年末减少37.98%，占公司总资产比重下降19.59个百分点；固定资产较上年末减少13.74%，占公司总资产比重下降2.42个百分点；在建工程合计较上年末增加27.27%，占公司总资产比重上升1.51个百分点。

　　负债重大变化方面，截至2024年末，公司一年内到期的非流动负债较上年末减少72.92%，占公司总资产比重下降3.11个百分点；长期借款较上年末减少98.12%，占公司总资产比重下降2.05个百分点；长期递延收益较上年末减少35.39%，占公司总资产比重下降0.53个百分点；应付票据及应付账款较上年末减少9.45%，占公司总资产比重下降0.33个百分点。

　　从存货变动来看，截至2024年末，公司存货账面价值为8808.52万元，占净资产的2.06%，较上年末减少2079.45万元。其中，存货跌价准备为4423.52万元，计提比例为33.43%。

　　2024年全年，公司研发投入金额为1.6亿元，同比增长17.47%；研发投入占营业收入比例为14.12%，相比上年同期下降0.75个百分点。此外，公司全年研发投入资本化率为0%。

　　2024年，公司流动比率为8.09，速动比率为7.84。

　　年报显示，2024年末的公司十大流通股东中，新进股东为东吴移动互联灵活配置混合型证券投资基金、丁贤平，取代了三季度末的上海韦尔半导体股份有限公司、景顺长城电子信息产业股票型证券投资基金。在具体持股比例上，中新苏州工业园区创业投资有限公司、国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金、香港中央结算有限公司、南方中证1000交易型开放式指数证券投资基金、华夏中证1000交易型开放式指数证券投资基金、广发中证1000交易型开放式指数证券投资基金、孙小明持股有所下降。

　　核校：王博

　　指标注解：

　　市盈率=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负，此时用市盈率估值没有实际意义，往往用市净率或市销率做参考。

　　市净率=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。

　　市销率=总市值/营业收入。市销率估值法通常用于亏损或微利的成长型公司。

　　文中市盈率和市销率采用TTM方式，即以截至最近一期财报（含预报）12个月的数据计算。市净率采用LF方式，即以最近一期财报数据计算。三者的分位数计算区间均为公司上市以来至最新公告日。

　　市盈率、市净率为负时，不显示当期分位数，会导致折线图中断。