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光敏性聚酰亚胺单体的核心作用是作为合成光敏性聚酰亚胺(PSPI)材料的基础单元,赋予最终材料“光照后性质可调控”的特性,用于微电子产品的精细图形化制造。
其具体应用场景围绕“光刻工艺”展开,核心价值体现在无需依赖额外光刻胶,直接通过光照实现材料的图案化,主要用途包括:
- 制造微电子芯片中的绝缘层(如芯片层间隔离、钝化层),实现电路间的电气隔离。
- 制备液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)的取向膜,控制液晶分子排列方向或优化器件光电器性能。
- 生产微机电系统(MEMS)的结构层,用于加工微型传感器、执行器的精细三维结构。
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