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发表于 2025-05-15 17:14:23 股吧网页版 发布于 云南
GBF半导体先进封装增层膜目前进展

1、公司与晶化科技股份有限公司合作开发“具有较佳热膨胀系数、玻璃转化温度、介电损耗”的GBF增层膜(GraceBuild-upFilm),在向下游相关客户推广送样认证。
2、公司已向国家知识产权局申请GBF相关商标注册并获得商标注册证书。
3、公司已与国内知名大厂建立长期紧密合作关系。
4、2025年2月,公司取得珠海经济技术开发区经济发展局“半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目”备案。
项目投资823.59万美元(折合人民币6千万元)。在珠海宏昌二期项目建筑物内,新增生产设备,生产半导体级功能性树脂膜材,主要产品为ABF载板用增层膜材,主要应用于ABF载板。

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