投资亮点：1、公司是全球光通信电芯片领域的主要供应商之一，在10Gbps及以下速率市场占据龙头地位、而25G速率以上产品已进入快速放量阶段。光通信电芯片作为光模组的关键元器件，承担着光电信号转换与处理的“神经中枢”功能，其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性；目前我国光通信电芯片的发展相对薄弱，尤其是25G速率以上的市场、我国光通信电芯片自给率极低。公司深耕光通信电芯片设计领域20余年，已在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破，是我国为数不多可提供全应用场景、全系列产品光通信电芯片解决方案的企业，具备覆盖从单通道155Mbps到多通道800Gbps的完整速率范围的光通信电芯片设计能力和经验，并实现了155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货。截至目前，公司已在10Gbps及以下速率细分市场成为主力供应商，据ICC数据统计，2024年公司在10Gbps及以下速率产品细分领域的市占率位居国内第一、全球第二；同时，在25G速率以上的市场，公司的单通道25G电芯片及4通道100G电芯片已在数据中心、5G无线传输等关键领域实现批量应用，目前正进入快速放量阶段。据问询函回复披露，2025年1-8月公司25Gbps及以上速率产品合计销售额329.91万元，预计2025下半年将增至1,000万元、2026年将增至7000万元，逐步取代Macom等国际厂商的市场份额。2、公司持续围绕高速光通信方向进行产品迭代，目前已取得实质性突破。（1）在电信侧市场，以10Gbps产品为核心的光纤接入技术是当前千兆网络普及的关键支柱；据公司问询函回复披露，公司已在下一代万兆接入技术上取得实质性突破，率先实现25GPON对称突发收发合一芯片的批量出货，并已完成50GPON方案关键电芯片的回片、进入研发验证阶段，预计2026年实现量产。（2）在数据中心侧市场，由于人工智能驱动的算力爆发与海量数据处理需求，全球数据中心加速向高密度、低时延架构演进；公司100Gbps电芯片性能已对标国际头部厂商并实现批量出货，目前正积极推进400Gbps及800Gbps收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片研发，据招股书披露，上述产品现已完成回片测试。