金属钼在芯片行业的应用
金属钼在 HBM4 中的应用已从实验室走向量产，其在 TSV、字线、散热等环节的技术突破，直接推动 HBM4 带宽提升至 2TB/s、能效优化 40%。随着 SK 海力士、三星等厂商加速量产，钼在 HBM 市场的需求将持续增长。据 Yole Dveloppement 预测，2025-2030 年 HBM 用钼量复合增长率将达 25%，成为钼行业增长的核心驱动力之一。
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