优势维度 具体体现技术与质量优势 90%产品符合车规级标准 (AEC-Q100/101)；质量管控以PPB（十亿分之一） 为基准，远超行业常见的PPM标准18；近1.6万种产品料号，覆盖从传统硅基到第三代半导体（SiC/GaN）15。市场地位与客户基础 功率分立器件全球排名前三、中国第一1；汽车领域收入占比从2021年的约44%提升至2024年的62%15；进入全球主流新能源车企（如特斯拉、比亚迪）及顶级Tier1供应商体系1。产能与供应链韧性 全球化IDM布局：晶圆厂（德国、英国）与封装测试厂（中国、菲律宾、马来西亚）15；本土化产能落地：上海临港12英寸车规级晶圆厂已投产，提升本土供应能力和成本优势25。财务表现与成长性 2025年第一季度半导体业务毛利率达38.32%，净利润同比增长65.14%5；受益于新能源汽车渗透率提升及AI服务器（单车芯片用量可超1000颗，AI服务器功率器件价值量是非AI服务器10倍）等高增长赛道。黄金只是价值投资，芯片才是科技与狠活