根据9月23日最新的市场分析，随着国产AI芯片加速导入CoWoS等先进封装技术，
根据9月23日最新的市场分析，随着国产AI芯片加速导入CoWoS等先进封装技术，产业链的瓶颈正从芯片设计转向后道封测，尤其是设备端成为当前投资布局的关键环节。投资逻辑的核心在于，AI芯片的高性能需求直接催生了对HBM堆叠和2.5D封装相关的键合、减薄、电镀等增量设备需求，这为已在客户端取得突破的国产设备厂商打开了确定性的成长空间。
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