旗滨集团：
尊敬的投资者：您好！半导体芯片封装用基板玻璃是目前广受关注的依托TGV技术的玻璃新应用。TGV打孔技术的研究和成熟，正有力推动玻璃基板在高端市场的应用落地，为众多半导体应用提供多功能平台，玻璃以其独特的性能和适应性也推动着各个市场的创新。在很多半导体应用中，采用玻璃都属于前沿技术，这其中包括：5G/6G毫米波天线模块、高性能计算（HPC）芯片封装、高速光通信器件（硅光集成）、MEMS封装以及新兴的Micro LED巨量转移显示技术。 旗滨集团高度关注玻璃新材料、新技术在高端领域的应用机遇。封装玻璃凭借独特材料设计与广阔应用前景，未来在存储芯片、算力芯片、光通讯基板、MEMS及传感器封装等领域的渗透率将快速提升，成为推动高端半导体封装市场增长的重要驱动力。目前，公司正积极发挥多年积累的技术沉淀和经验优势，将玻璃材料在半导体封装领域的应用列为重点探索方向之一，该事项相关工作已逐步延伸至材料体系设计、玻璃精密加工工艺优化，以及与下游封装环节、元器件测试环节的适配性验证，并开展了小批量试制与初步验证。从未来规划来看，公司将结合封装玻璃的应用前景，持续推进技术开发，同时保持开放合作模式，以期为封装基板领域提供适配的原材料支持。截至目前，公司芯片封装玻璃业务仍处于研发阶段，尚无实质性产品落地，也未形成相关营收。感谢您对旗滨集团的关注与支持。