旗滨集团：
尊敬的投资者：您好！芯片封装玻璃相较于有机、陶瓷和硅基材料，核心优势在于：低介电损耗（信号传输更快、更稳定，适合高速互连）、可调热膨胀系数与高平整度（保证在反复热循环和大尺寸工艺下的尺寸稳定性，避免翘曲）、大尺寸加工能力（支持面板化生产，降低成本、提升产能）。这些特性使玻璃特别适合AI/HPC、存储器和先进封装场景。在这些应用中，传统有机基板的热性能、电气性能已接近极限，而陶瓷和硅基材料在性能上表现优异，但成本控制、大尺寸扩展性、信号完整性和热匹配问题使得它们难以迅速规模化替代有机基板。 芯片封装玻璃的市场驱动力在于：（1）高性能封装需求增长。随着半导体行业向先进封装转型，玻璃基板相比传统有机基板能在相同面积内提供更高互连密度和更佳信号完整性，降低15–20%功耗，并提升AI/ML处理器的热性能。（2）AI 芯片市场爆发。预计到2027年，AI芯片市场规模将超2000亿美元。AI加速器需要极低介电损耗和超光滑表面，玻璃基板能稳定满足这些规格。与有机材料相比，它可提升约40%布线密度，直接带来性能提升。（3）芯片制造商越来越多地采用3D堆叠和晶圆级封装，而玻璃基板凭借热循环下的尺寸稳定性，可有效避免有机基板在反复热应力中产生翘曲问题。感谢您对旗滨集团的关注与支持。