“我们的铜排已经用在H100的散热模组上。”
“AI芯片散热，本质是材料战争。”
金田股份切入顶级GPU散热供应链
金田股份（SH600609）于6月3日在互动平台确认，公司研发的高精密异型无氧铜排产品已成功应用于全球多家第一梯队散热模组企业的顶级GPU散热方案。该产品凭借无氧铜材料优异的导电导热性能，成为AI芯片互联及算力设施散热的核心组件。在AI算力需求爆发背景下，芯片散热成为制约GPU性能提升的关键瓶颈，金田股份依托铜加工领域的技术积累，通过定制化成型工艺满足高算力芯片对散热模组薄型化、高导热系数的严苛要求。
股价与资金反应强烈，业绩实现强力支撑
金田股份铜排产品用于顶级GPU散热方案显著提升了股价和市场关注度，展现出强劲的技术实力和市场竞争力。公司股价在2025年8月15日涨停，8月18日再度飙涨10.01%，股价从10元升至13元以上；8月19日成交额达54.81亿元，主力资金净流入明显；控股股东增持0.69%股份，投入6498万元，显示内部信心增强。2025年半年报显示净利润达3.73亿元，同比暴增203.86%，业绩增长主要受益于高附加值产品放量及毛利率提升。
AI驱动铜材升级，行业格局向头部集中
AI算力爆发推动铜材料成为核心散热解决方案，行业需求快速增长，技术壁垒抬高准入门槛。金田股份凭借规模优势和技术积累，在高精密异型铜排领域建立领先地位。公司持续优化产品结构，高附加值产品占比提升带动整体毛利率上升，并深化国际化布局，海外收入占比提高，拓展全球市场空间。
深度绑定头部客户，产品批量导入高端供应链
金田股份的铜排产品在顶级GPU散热方案中的应用显著提升了公司业绩和市场竞争力。铜排散热产品销量同比增长72%，直接受益于AI算力需求增长；产品已成功应用于英伟达H100/A100 GPU散热方案，体现高端材料领域的技术实力；液冷铜管产品已批量交付头部服务器厂商，进一步巩固其在AI服务器散热市场的领先地位。
高端产品毛利为传统业务3-5倍，战略聚焦明确
铜排产品在AI算力领域的应用推动了公司产品结构升级和盈利能力改善。AI服务器散热材料市场预计2025年规模达180亿元，为公司提供持续增长空间；高端产品如铜排散热方案的毛利率约为传统铜材的3-5倍，显著带动整体盈利水平提升；公司调整募资用途，重点投向AI散热、5G通信等高附加值领域，反映战略重心向科技赛道转移。
技术突破打破垄断，构建差异化护城河
技术壁垒和客户资源为铜排业务构建护城河。公司自主研发的铜热管、液冷铜管技术打破海外垄断，形成差异化竞争优势；深度绑定英伟达等头部客户，产品进入全球顶级GPU供应链体系；客户结构持续优化，新能源和科技领域收入占比提升至20.59%，降低对传统工业领域的依赖。
相关题材及人气个股
这一事件凸显了金田股份作为先进AI算力散热材料核心供应商的战略地位，相关技术突破也带动市场对AI芯片散热、国产替代及高性能金属材料板块的关注。
金田股份（601609）是先进AI算力散热材料核心供应商：公司高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中。铜因其卓越的导电性和导热性，已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料。公司在芯片算力领域具备较好的客户基础及技术储备，产品切入高端GPU散热供应链，标志着其在AI硬件产业链中的关键地位获得认可。
