据报道，英伟达计划对下一代Vera Rubin架构人工智能服务器机柜的代工业务，采取“长臂管理”模式，或将在近期敲定水冷板供应商，下一代架构由于功耗极高，液冷部分覆盖率更好，电源，存储等部分也将采用液冷，如果能成为NVIDIA-L10方案的冷板模组承包商，将获得稳定的大单。此次变化如果在明年落地，将大幅提高现有供应链体系内的核心企业竞争优势及出货预期 对此贵公司是否有进入液冷供应链的竞争能力
金田股份：
尊敬的投资者，您好！铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，公司在芯片算力领域有较好的客户基础及技术储备，其中公司高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中。公司将密切关注和跟进芯片算力领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。具体相关信息请持续关注定期报告，感谢您对公司的关注！
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（来自 上证e互动）
答复时间 2025-11-24 17:14:00
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