你好,咱公司近几年在芯片半导体、AI散热、人形机器人、低空经济等新兴领域加大研发和拓展产品的深度应用已经取得了不小成绩！现有以下疑问，1、公司年报中有披露公司产品有供应台湾台达公司，请问终端用户是否包括了英伟达公司或者微软公司？目前公司在芯片半导体、AI散热、人形机器人的市场客户拓展方面有没有新的变化和进展？2、公司布局的陶瓷覆铜板、石墨烯铜复合材料产品目前进展如何？以上有劳董秘尽快回复，辛苦了！
金田股份：
尊敬的投资者，您好！公司作为国内铜及铜合金领域龙头企业，不断加强在新兴高端市场领域的应用份额及技术储备，以更好满足下游应用行业对铜材导电导热等关键性能的需求。公司将密切关注和跟进上述领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。具体相关信息请持续关注定期报告，感谢您对公司的关注！
尊敬的投资者，您好！公司作为国内铜及铜合金领域龙头企业，不断加强在新兴高端市场领域的应用份额及技术储备，以更好满足下游应用行业对铜材导电导热等关键性能的需求。公司将密切关注和跟进上述领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。具体相关信息请持续关注定期报告，感谢您对公司的关注！
（来自 上证e互动）
答复时间 2025-10-10 17:30:00
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