未来汽车芯片半数将由格力替代?广汽集团紧急回应
来源:21世纪经济报道
1月20日,21财经《辟谣财知道》注意到,有报道称,1月15日,广汽集团董事长冯兴亚率队到访格力电器,格力电器董事长董明珠接待时笑言,未来广汽的汽车芯片中一半由格力产品替代。相关信息在各大网络平台上传播,受到市场关注。
对此,1月20日,广汽集团官方微博发文辟谣,称近期不少朋友关注广汽与格力的合作动态,网传“未来广汽的汽车芯片中一半由格力产品替代”,相关表述并非事实。
广汽集团表示,1月15日,广汽集团董事长冯兴亚率队访问格力电器,与董事长董明珠及管理团队共商“人车家”智慧生态融合发展,探讨产业协同。后续如有合作的具体进展,将会第一时间通过官方渠道发布。请勿轻信或传播未经证实的信息。

公开资料显示,格力电器2010年建立IPM功率模块生产线,2018年设立格力零边界公司做芯片设计。2023年,格力电器设立电子元器件公司,主要从事碳化硅芯片的设计、流片及模块封装和测试等业务。格力的碳化硅芯片工厂,2022年12月打桩,2023年年底产品通线,一期规划6英寸碳化硅晶圆年产能24万片。2025年,格力电器芯片销量已累计超过3亿颗。
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