英伟达在CES演讲与官方新闻稿均聚焦性能、功耗、量产与客户部署，未涉及PCB材料
英伟达在CES 演讲与官方新闻稿均聚焦性能、功耗、量产与客户部署，未涉及PCB材料等级表述。
• 公开口径：仅强调HBM4、224Gbps传输、45℃温水液冷等，无M8/M9相关表述。
• 行业共识：此前英伟达已明确Rubin平台PCB以M9覆铜板为主（交换机托盘/中背板/CPX用M9+石英布，计算机托盘沿用M8），CES未改变这一规划。
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