东材科技正悄然改写国内高端光刻胶的空白历史！介质损耗突破性降至0.003，ArF光刻胶量产倒计时已开启，国产替代迎来实质性突破。公司携手韩国Chemax，通过合资设立成都东凯芯，成功攻克高端光刻胶单体与树脂合成难题，ArF光刻胶已进入试生产阶段，预计2026年实现规模化量产，产能达1000吨/年。这一进展不仅填补国内空白，更将直面国际巨头竞争。当前国内高端光刻胶自给率不足10%，芯片产业链自主化需求迫切。东材科技产品已通过华为、中兴认证，未来将深度受益于国产芯片封装材料替代浪潮。