PCB（印制电路板）是电子产品的“接线枢纽 固定架”，有“电子产品之母”之称。2024年全球PCB总产值735.65亿美元，中国占比56%，是全球最大生产基地，且行业正迎AI、5G驱动的新增长周期。其核心原材料拆解如下：

- 覆铜板（CCL）：PCB第一成本项，像“承重墙”，由玻纤布浸树脂后贴铜箔制成，分刚性与挠性，2024年中国产销高速增长。

- 铜箔：“信号传输线”，是CCL关键原料，国内复合铜箔正突破规模化应用。

- 电子树脂：“功能胶料”，起绝缘粘接作用，电子级环氧树脂需求旺盛，2030年全球市场规模预计达32.2亿美元。

- 硅微粉：“高性能填料”，提升PCB耐热绝缘性，2025年中国需求预计47.3万吨（同比 13.2%）。

- 半固化片（PP）：“绝缘夹层”，夹在芯板间，2030年中国市场规模将达200.44亿元。

- 电子级玻纤布：“绝缘骨架”，用9μm以下玻纤纱织成，支撑基板性能，随5G、AI服务器需求增长。