英伟达从芯片到整柜？

英伟达战略转向：从芯片到整柜，谁将乘风而起？市场普遍分析认为，英伟达正将业务重心从单纯的芯片出货，向提供完整的“整柜”（Rack）AI服务器系统转变，这一战略转型将重塑其供应链格局。这意味着，英伟达的战略重心：从芯片到整柜。

传统模式：芯片供应商→新兴趋势：整机柜系统

综合多方分析，英伟达正加速向“整柜”（Rack）AI服务器系统转型，旨在通过提供更完整的解决方案，缩短客户部署周期并提升利润率。  

模式转变：英伟达计划从单纯的AI芯片或组件供应商，转型为直接供应完整的AI服务器系统。通过推出MGX架构，提供已完成组装与测试的整机柜（Level-10, L10）系统，以实现更强的制造流程控制。  

部署效率提升：通过预先定义和验证约80%的系统，AI服务器的部署周期有望从传统的9到12个月，大幅缩短至 90天 。  

产品演进：随着Blackwell平台（GB200）于2025年第一季度开始放量，以及下一代GB300芯片预计在2025年第三季度后逐步扩大出货规模，整柜系统的出货量预计将逐步成为主流。

如果传闻是真的，是利好，不是利空！

市场无脑流出关于此举利空工业富联的传闻。其实，恰恰相反！正如英业达总经理蔡枝安坦言，确实有相关传闻，但尚未收到英伟达的正式通知。 广达发言人杨俊烈则在法说中表示“ODM的价值含量，从来就不是只有纯粹那个板子造成的。”其他因素包括系统设计、成本节省能力等，“可以提供服务的厂商会愈来愈少。”——意味着核心供应商份额会更加提高。集邦科技研究经理龚明德分析，对比过往强调芯片出货，英伟达的重心将朝“整柜”出货发展，2026年整柜出货料将成主流。 以此观察，鸿海、广达、纬创三业者被认为优势较大，是因与辉达合作基础长久、出货量也较大，且整柜组装除了流程较复杂，也相当“吃电”，在考验业者资源调度的能力。

核心受益产业链分析

英伟达向整柜系统转型，将直接利好其供应链中具备技术壁垒和产能优势的厂商。根据集邦咨询（TrendForce）的分析，主要受益环节包括AI服务器整机代工、PCB、光模块、液冷系统、电源管理及电子布等。 

整机代工：工业富联

光模块：中际旭创

液冷系统：英维克

电源管理：麦格米特

1. AI服务器整机代工 (ODM/OEM)

作为英伟达GB300服务器的主力ODM厂商，工业富联（601138）将深度受益。其独家定制的浸没式液冷整机柜，单柜价值高达300万美元，订单已排至2027年，有望成为出货量翻倍的最大直接受益者。 

2. PCB (印刷电路板)

GB300对PCB的要求极高，将带动高阶板卡需求。胜宏科技（300476）独家供应五阶HDI板，单机价值量较前代提升30%以上；沪电股份（002463）则供应22层以上高多层PCB板，深度绑定英伟达及头部ODM厂商。 

3. 光模块与高速铜缆

GB300单机柜需72个1.6T光模块，价值量较GB200翻倍。中际旭创（300308）作为全球1.6T光模块龙头，已锁定英伟达80%的订单。同时，沃尔核材（002130）通过安费诺供应GB300的800G高速铜缆，市占率超50%。

4. 液冷系统

随着服务器功耗攀升，液冷成为刚需。英维克（002837）作为英伟达液冷合作伙伴，提供机柜级液冷板方案；川环科技（300547）的液冷管路快接头（UQD）通过英伟达认证，单机用量提升4倍。

5. 电源管理与电子布

GB300机柜系统功耗预计提升至135KW-140KW，推动对高效电源的需求。麦格米特（002851）已获首批3000组电源订单。此外，中国巨石（600176）、中材科技（002080）等电子布厂商，其低介电电子布已通过英伟达认证，用于GB300服务器PCB基板。

一颗红心，一种准备：紧紧抱住，不要被洗出去

针对“分工管制”传闻，目前并无官方证实。相关信息主要源于对英伟达业务模式的市场分析，而非官方的“分工管制”政策。

传闻：英伟达拟分拆中国业务。

官方回应： 英伟达已于2025年4月29日明确辟谣，称此传闻为“完全为假消息”，没有任何依据。

传闻：英伟达说我们是“假新闻”。

官方回应： 一则发布于Reddit的低权威度内容声称“英伟达称我们是假新闻”，但缺乏具体背景和官方声明，可信度极低。

综上所述，英伟达正加速向提供完整“整柜”AI服务器系统转型，这一战略将显著利好其供应链上的核心厂商。尽管“加严分工管制”的传闻无法证实，但其业务重心的转移已成市场共识。

同志们：理解这一产业链的变迁至关重要！！！

低调南湖先生

钟意作者

阅读 108