英伟达与现代汽车及韩国政府利益相关方达成合作，计划共同推进韩国国家实体人工智能集群建设，预计将带动约30亿美元投资。三方已签署谅解备忘录，正式确立合作关系，该项目也被表述为“人工智能工厂”建设计划。尽管具体实施细节尚未披露，但该合作明确指向韩国有形AI基础设施的强化，结合英伟达在高性能计算架构领域的领先能力，这一动向被视为全球AI算力布局的又一关键落子。

  此次合作背后的核心驱动力来自英伟达Blackwell和Rubin系列GPU所引发的算力革命。数据显示，Blackwell芯片订单已达2000万颗，预计未来五个季度将贡献超过5000亿美元的GPU销售额。Rubin架构在性能上实现大幅跃升，其NVL576平台FP4推理性能可达15 Exaflops，较前代提升14倍，并采用无缆全液冷设计与新型NVLink交换技术，显著优化能效与扩展性。这些技术进步不仅支撑了超大规模数据中心的部署，也为自动驾驶、AI制药、6G通信等跨领域应用提供了底层算力基础。此次与现代汽车的合作，可能正是着眼于智能出行与车载AI系统的深度融合。

  在这一轮全球AI基建扩张中，产业链上下游企业已出现明显分化。以工业富联为例，作为英伟达AI服务器整机柜解决方案的重要代工方，其2025年前三季度营收达6039.31亿元，同比增长38.4%，归母净利润224.87亿元，同比增幅48.52%。其中，GPU AI服务器收入同比增长超300%，第三季度单季净利突破百亿，创下历史纪录。这反映出“卖铲人”模式在AI资本开支高峰期的强劲受益逻辑。然而，其6.76%的毛利率与-41.4亿元的经营性现金流也暴露了代工体系的固有局限——高周转、低利润、库存压力大。截至2025年9月底，存货规模达1646.64亿元，短期借款增至858.4亿元，显示企业正以高杠杆押注AI需求的持续性。

  当前市场的一个潜在变数是行业对算力性价比的重新评估。“DeepSeek效应”引发关注，即低成本大模型的兴起可能削弱对高端GPU的绝对依赖，促使云厂商转向自研ASIC或优化小模型推理效率。这一趋势若持续扩大，或将影响GB300、Rubin等高端平台的长期订单稳定性。此外，尽管英伟达在AI训练领域占据主导，但其面临的供应链挑战、美国宏观环境波动及地缘政策不确定性仍构成短期扰动因素。

  整体来看，英伟达通过与各国政府及产业龙头合作，正在构建覆盖算力、网络、终端的AI生态系统。此类合作不仅加速了本地化AI基础设施落地，也进一步巩固了其技术标准制定者的地位。对于产业链而言，短期高增长已兑现于部分硬件厂商的财报，但长期可持续性仍取决于AI从“堆算力”向“提效率”的转型节奏。内情不得而知的是，这场由少数芯片巨头驱动的算力浪潮，最终将如何重塑全球科技制造的价值分配格局。