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发表于 2025-10-17 09:45:46 股吧网页版 发布于 浙江
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2025-10-17 09:54:46  作者更新以下内容

上海道宜半导体材料有限公司成立于2020年05月,是一家专业从事于各种半导体器件其中硕士,博士和高级工程师约占20%,同时聘有若干国内外专家。公司拥有多项核心自主知识产公司专注于芯片封装领域卡脖子技术的突破,技术团队在产品配方、工艺、设备以及市场应用等方面具有丰富的行业经验并掌握多项专有技术。


公司创始股东道生天合材料科技(上海)股份有限公司,是一家致力于研究、开发与生产高性能复合材料的高新技术企业,主要产品包括风电叶片用高性能复合树脂系统材料

2025-10-17 10:54:13  作者更新以下内容

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2025-10-17 11:09:26  作者更新以下内容

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2025-10-17 12:10:06  作者更新以下内容

道生天合IPO战略配售中,出现了几家半导体行业潜在客户的身影。“我们之间已有一些项目开始接触与测试了。”季刚透露,资 |
|本上的提前绑定,为公司切入半导体、电子等高端市场做好了铺垫。未来,公司将向机器人电机封装等高端材料方向拓展,挑战毛利率|
|更高、技术难度更大的产品。

2025-10-18 14:08:32  作者更新以下内容

半导体芯片第一股

人形机器人第一股


固态电池第一股

航天军工第一股


2025-10-19 11:40:20  作者更新以下内容

_______寒武纪中芯国际中微半导体的邻居朋友 _________ 三个临停耶________

2025-10-19 16:33:33  作者更新以下内容

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2025-10-20 08:25:39  作者更新以下内容

公司PEEK预浸料目前正在研制/试制阶段

2025-10-20 10:06:36  作者更新以下内容

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