最近存储芯片，还在反复活跃。

周五，虽然有色大涨之后，出现了风险释放，但科技板块却王者归来，CPO、存储芯片，集体走强。

那么，今天就来看看，存储芯片板块中最新崛起的四家小龙头，其优势亮点，以及存储芯片谁的潜力更大。

华天科技，

优势：中国大陆前三、全球第六的半导体封装测试公司，掌握集成电路先进封装技术。

亮点：公司的2.5D/3D产线已于2025年上半年通线，存储芯片封装已量产，并与长鑫有合作。

深科技，

优势：国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业，全球第二大硬盘磁头制造商。

亮点：公司是国内高端存储芯片封测的龙头企业，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。

太极实业，

优势：海太公司半导体业务目前主要是为 SK 海力士的 DRAM 产品提供后工序服务。公司与SK海力士形成了紧密的、难以替代的合作关系。

亮点：通过SK海力士的技术许可，海太公司对12英寸10纳米级晶圆进行集成电路封装，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

商络电子，

优势：公司代理存储芯片覆盖消费电子、服务器、数据中心，并供货智元、埃斯顿、追觅、开普勒等机器人企业，深度受益AI与机器人需求爆发。

亮点：公司是国内领先的电子元器件分销商之一，先后取得了三星、长鑫存储、兆易创新、安世半导体等超过110项国内外知名原厂的代理资质。

看完了公司的优势亮点，接下来，我们依然采用经典的杜邦分析法，将公司的最新三季报财务核心数据净资产收益率进行拆解，

看看四家存储芯片相关公司的财务含金量情况如何，

先看销售净利率，

深科技一家的净利率在过去五年上升。

最新三季度盈利能力：深科技>华天科技>太极实业>商络电子

第二个，拆解财务关键数据，

总资产周转率，即公司的资产周转速度，

太极实业一家的周转速度在过去五年上升。

最新三季度营运能力：商络电子>太极实业>深科技>华天科技

第三个，拆解财务关键数据，

权益乘数，即公司的财务杠杆倍数，

深科技一家的财务杠杆在过去五年下降。

最新三季度财务杠杆：太极实业>商络电子>华天科技>深科技

净资产收益率=销售净利率*总资产周转率*财务杠杆

净资产收益率最高，商络电子6.21%，盈利第四，周转第一，财务杠杆第二。公司走的是芯片分销，高周转+高杠杆。虽然利润率低，但覆盖范围广，芯片、机器人、消费电子全覆盖。

第二，深科技5.93%，盈利第一，周转第三，财务杠杆第四。专业的高端存储芯片封测龙头，中国电子旗下，大股东科技背景、实力强大。

第三，太极实业5.1%，盈利第三，周转第二，财务杠杆第一。存储芯片封测小龙头，和SK海力士深度绑定，充分受益存储芯片涨价扩张，但利润率相对较低。

第四，华天科技3.1%，盈利第二，周转第四，财务杠杆第三。存储芯片老牌龙头，正在收购华羿微电，切入功率半导体领域。

大家更看好存储芯片板块中的哪家公司，欢迎在下方留言讨论！#强势机会#  #炒股日记#  #社区牛人计划#  

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