半导体印制电路板国产替代材料,买买买
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发表于 2026-01-27 13:24:34
发布于 甘肃
$美联新材(SZ300586)$ 美联新材:公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料即碳氢树脂材料是新一代的高传输率电子材料
证券日报
证券日报网讯 ,美联新材在互动平台回答投资者提问时表示,公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料即碳氢树脂材料是新一代的高传输率电子材料,数据传输速度快,信号损耗低,在15GHz下的介电常数(Dk)为2.54,介电损耗(Df)为0.0006,性能指标达到国际领先水平,是生产高端覆铜板(印制电路板的重要基础材料)的重要新材料,主要应用于高频覆铜板的电绝缘层,终端应用于算力中心、机器人、智驾、通信领域及半导体芯片封装领域。
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