远东股份：
尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。当前 AI 技术正迎来爆发式增长，其算力密度的持续提升，对芯片的散热效率与数据高速传输能力提出了更为严苛的要求。远东在铜、铝及相关复合材料领域深耕多年，已构建起深厚的技术积累与产业化能力；同时，公司在微通道液冷技术方向同步推进研发攻关，形成了“材料优势+技术研发”的双重支撑，助力芯片液冷板的结构和材料体系双迭代，以满足全球领先人工智能芯片公司及国内的芯片领域龙头和主流云运营商的散热需求。相关信息请以公司公告及已披露内容为准，敬请注意投资风险。