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13点30分，会谈重启后聚焦半导体危机解决方案。荷兰方面最终同意放弃“改组为荷中联合管理层”的诉求，中方则认可“分阶段解冻产能”的提议。14点30分，双方签署《中欧稀土与半导体供应链临时协调纪要》，核心内容包括：

1. 荷兰于11月7日前恢复安世半导体前首席执行官职务，11月13日前解冻其荷兰总部核心资产及对华业务授权；

2. 中方同步梳理东莞工厂积压订单，对汽车芯片等民生急需品类开辟“72小时快速审批通道”；

3. 欧盟承诺推动成员国不跟风实施类似投资限制措施，保障中资企业合法权益。