稀土在功率半导体中的全流程作用
$闻泰科技(SH600745)$ 稀土材料贯穿晶圆制造（材料性能优化）与封装测试（可靠性保障）的关键步骤。其核心价值在于：
晶圆制造：通过CMP抛光与高k介质优化，确保晶圆表面的高精度与器件的高性能；
封装测试：通过AMB工艺提升陶瓷基板的可靠性，支撑大功率器件的长期稳定运行。
这种“全流程覆盖”的特性，使稀土成为功率半导体产业不可替代的“战略材料”，其供应稳定性直接影响先进功率器件的产能与成本。
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